PG电子(中国)官方网站江丰电子2023年年度董事会经营评述江丰电子以创业者为本，以客户为中心，致力于成为“世界一流的半导体材料企业”，持续培养“技术精湛、具有职业精神、拥有家国情怀”的江丰人，秉承“为中国制造增添光荣，赋予中国制造更多内涵”的责任，遵守“品质成就未来”的信条，用“凡事尽到努力，凡事坚持到底，凡事追求完美，凡事争取第一”的精神，锐意进取，开拓创新，把握全球半导体产业快速增长的历史机遇。

　　经过多年的技术研发与突破，江丰电子的超高纯金属溅射靶材在技术门槛最高的半导体领域已具备了一定国际竞争力，公司产品全面覆盖了先进制程、成熟制程和特色工艺领域，凭借全面的产品组合、领先的技术优势、先进的制造能力、稳定的产品质量、强大的核心装备以及全球化的技术支持、销售与服务体系，江丰电子已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。

　　近年来，公司抓住芯片制造产线、装备国产替代、自主可控的重大发展机遇，充分整合资源、技术、市场等多方优势，积极发力新产品领域，持续投入半导体精密零部件制造工艺的研发，完善半导体精密零部件的产品布局，建成多个零部件生产基地，实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。

　　此外，公司紧跟国家第三代半导体产业战略布局、瞄准行业前沿，已经在第三代半导体材料领域取得进展。随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴领域的高速发展，公司适时切入覆铜陶瓷基板领域，控股子公司宁波江丰同芯已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，掌握了覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可。公司控股子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可，为我国碳化硅产业链的蓬勃发展注入新动能。

　　公司已建立以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线。

　　超大规模集成电路芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装三大环节，超高纯金属溅射靶材则主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节，在晶圆制造环节被用作金属溅镀，即用于“金属化”工艺中的导电层、阻挡层和接触层的制备，在芯片封装环节被用作贴片焊线的镀膜。半导体领域靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点，其对于溅射靶材的技术要求最高，对金属材料纯度、内部微观结构、加工精度等均有严苛的标准。近年来半导体芯片的集成度越来越高，半导体芯片尺寸不断缩小，对超高纯金属溅射靶材提出了新的技术挑战。

　　在晶圆制造溅射靶材市场领域，江丰电子具有国际竞争力。根据弗若斯特沙利文报告，2022年江丰电子在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二。

　　半导体精密零部件是半导体设备行业的支撑，是半导体设备核心技术的直接保障，零部件需要满足半导体设备在材料、结构、工艺、品质以及精度、可靠性和稳定性等方面的技术要求，同时，它们具有高精密、高洁净、超强抗腐蚀能力、耐击穿电压等特点，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺等多个领域和学科。

　　半导体精密零部件的需求主要来自两个方面，一是设备厂用于制造半导体设备配备的零部件；二是晶圆厂使用设备消耗的零部件。半导体精密零部件作为半导体设备的重要组成部分，决定了半导体设备的核心构成和优质性能，在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高，市场空间广阔。

　　根据弗若斯特沙利文报告，2022年全球半导体设备精密零部件市场规模为3,861亿元人民币，其中，中国市场增速高于全球市场，主要得益于供应链本土化进程的加速，2022年中国半导体设备精密零部件市场规模为1,141亿元人民币。

　　超高纯金属溅射靶材是平板显示器生产过程中具有高附加值的功能性材料，其能够保证平板显示器制造过程中大面积膜层的均匀性。由溅射靶材形成的溅射薄膜与平板显示器的分辨率、透光率等主要技术指标均紧密相关。

　　近年来，伴随着技术的创新突破及迭代，平板显示产业链呈现出向中国加速迁移的趋势，产业链多集中在长三角、珠三角、华中、北京等地区或城市。受益于平板显示产业国产化趋势的加速、平板显示领域本土靶材供应商技术的突破和成熟、国产化的成本优势等，未来溅射靶材领域存在较大的进口替代空间，有望逐步降低对进口靶材的依赖。

　　随着新能源车、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴领域的高速发展以及科技升级，芯片输入功率越来越高，高功率产品的散热基板要求具有高绝缘性、高导热性、还需要与芯片相匹配的热膨胀系数，功率半导体覆铜陶瓷基板（AMB、DBC工艺）具备高热导率、耐高温、较低的热膨胀系数、高的机械强度、耐腐蚀以及绝缘性好、抗辐射的优点，广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等，市场前景广阔。

　　碳化硅作为第三代半导体的核心材料，具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，是新能源汽车、光伏发电、 轨道交通、智能电网及航空航天等国家重点发展领域核心基础材料，具有战略意义。碳化硅外延晶片是制造功率器件的关键原材料，在新能源汽车、能源、工业等领域强劲需求的带动下，全球碳化硅器件下游需求旺盛，碳化硅外延行业市场增长迅速。

　　公司主营业务为超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的研发、生产和销售，其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器、太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括PVDPG电子、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，其生产过程对于材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高，产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。功率半导体覆铜陶瓷基板是芯片的重要载体，具有良好的导热性能、电气性能、绝缘性能以及较高的可靠性等特性，主要采用DBC和AMB生产工艺，目前覆铜陶瓷基板已经广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域，产品终端主要应用于新能源汽车、轨道交通、白色家电及绿色电力系统等众多领域。碳化硅是第三代半导体的核心材料，碳化硅外延晶片是制造功率器件的关键原材料，在新能源汽车、能源、工业等领域强劲需求的带动下，全球碳化硅器件下游需求旺盛，碳化硅外延行业市场增长迅速。

　　公司主要生产超高纯金属溅射靶材，包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶和钨靶等。

　　超高纯铝及其合金是目前使用最为广泛的半导体芯片配线薄膜材料之一。在其应用领域中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到99.9995%（5N5）以上，平板显示器、太阳能电池用铝靶的金属纯度略低，分别要求达到99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。目前，公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器、太阳能电池等领域。

　　在超大规模集成电路芯片中，超高纯钛是被广泛应用的阻挡层薄膜材料之一。钛靶材及环件则是应用于130-5nm工艺当中，超高纯钛环件与超高纯钛靶材配套使用，其主要功能是实现更好的薄膜性能，以达到更高的集成度要求。目前，公司生产的超高纯钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。

　　在先端的铜制程超大规模集成电路芯片中，超高纯钽是阻挡层薄膜材料。钽靶材及环件是在 90-3nm的先进制程中必需的阻挡层薄膜材料，主要应用在最尖端的芯片制造工艺当中。因此，钽靶材及环件是靶材制造技术难度最高、品质一致性要求最高的尖端产品，在此之前仅有少数几家跨国公司能够生产。特别是钽环件生产技术要求极高，目前只有江丰电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片需求的增长，钽靶材及环件的需求大幅增长，全球供应链极其紧张。目前，公司生产的钽靶材及环件主要用于超大规模集成电路领域。

　　超高纯铜及铜锰、铜铝合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一。在其应用领域中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到99.9999%（6N）以上，平板显示器、太阳能电池用铜靶的金属纯度略低，分别要求达到99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。铜及铜合金作为导电层通常用于 90-3nm技术节点的先端芯片中。特别是铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片需求的增长，铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应链极其紧张。公司生产的铜及铜合金靶主要用于超大规模集成电路芯片和平板显示器制造领域。

　　半导体精密零部件是半导体设备制造中难度较大、技术含量较高的环节，作为半导体设备核心技术演进的关键，半导体精密零部件具有精度高、多品种、小批量、尺寸特殊、工艺复杂、要求严苛等特性，主要应用于高端半导体刻蚀、沉积、离子注入等设备，主要包括传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类组件（ring）、腔体遮蔽件（shield）、保护盘体（disc）、冷却盘体（cooling arm）、加热盘体（heater）、气体分配盘（shower head）、气体缓冲盘（block plate）、模组组件等；材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）、非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）等；制造工艺包括超精密加工、扩散焊、氩弧焊、真空钎焊、表面处理、阳极氧化、等离子喷涂、热喷涂、特殊涂层、超级净化清洗等。在芯片先进制程生产工艺中，各种精密零部件作为耗材被广泛使用，零部件产品对金属材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高。目前，公司生产的零部件产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯片领域。

　　除上述超高纯金属溅射靶材以及精密零部件产品以外，公司生产的其他产品包括第三代半导体基板材料、碳化硅外延片、LCD用碳纤维复合材料部件等其他产品和对外提供的清洗、加工等服务。

　　公司依据销售订单和生产计划制定具体的采购计划，结合主要原材料的现有库存量、采购周期、在途时间等因素计算具体的采购数量，并确保一定的安全库存量。对于主要原材料的采购，公司已经建立了稳定的原材料供应渠道，与主要供应商结成了长期稳定的战略合作伙伴关系，根据制定的采购计划实施采购；对于其他原材料的采购，公司通常会选择2-3家合格供应商，建立多家供货渠道，经询价后确定供应商并及时采购入库。针对日本供应商，公司主要通过全资子公司日本江丰直接采购，以及日本江丰通过三菱化学旗下的综合商社向其采购高纯金属原材料。

　　由于公司的终端用户多为世界一流芯片制造企业，各客户拥有独特的技术特点和品质要求，为此公司根据客户的个性化需求采取了定制化的生产模式。研发生产的产品在材料、成分、形状、尺寸、性能参数等诸多方面存在着不同，公司生产具有“多品种、小批量”的特点。在产品研发及设计前期，公司要投入大量精力与终端客户进行技术、品质、性能的交流，当产品通过客户评价后，生产部门在接到来自销售部门的客户订单后，即根据订单制定生产计划，实行“以销定产”的生产模式。

　　公司已经掌握了超高纯金属溅射靶材生产中的核心技术，形成了晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工、产品检测、清洗包装等在内的完整业务流程，通过合理调配机器设备和生产资源自主组织生产，实行柔性化生产管理。在先进制程领域，公司持续适应下游客户不同的技术路线演变需求和变革需求，从而实现先进制程领域超高纯金属溅射靶材在客户端的规模化量产。

　　由于超大规模集成电路、平板显示器、太阳能电池等下游客户对溅射靶材的产品质量、性能指标等有着较为严苛的要求，因此，公司下游客户存在严格的供应商和产品认证机制。公司与潜在客户初步接触之后，需要经过供应商初评、产品报价、样品检测、小批量试用、稳定性检测等认证程序之后，才能成为合格供应商并批量供货。

　　公司与客户的销售模式包括直销和商社代理销售模式。直销模式下，公司及公司的具体产品通过了客户认证评价后，由客户向公司下达月度或季度订单，公司按约定的交货期向客户发货。商社代理模式则是指公司的日本终端客户通过知名商社向公司采购产品的模式。该模式在日本制造业企业中较为普遍，其业务流程为最终客户首先与综合商社签订采购合同，综合商社再与公司签订合同，公司按照合同要求发货至综合商社指定仓库，由综合商社向公司支付货款。公司全资子公司日本江丰成立后，公司日本终端客户也可以通过日本江丰直接向公司采购。

　　公司采用目前的经营模式是根据超高纯金属溅射靶材、精密零部件以及第三代半导体关键材料产品原材料供应情况、生产工艺、公司所处行业市场竞争格局确定的，报告期内未发生重大变化。报告期内，公司的主营业务一直专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件以及第三代半导体关键材料的研发、生产和销售，预计未来公司的经营模式不会发生重大变化。

　　芯片是现代信息社会的基石，人工智能、移动通信、数据中心和云计算机服务器、虚拟现实等都是芯片的终端应用领域。在以AI技术为代表的人工智能、高性能算力强劲需求的引领下，芯片市场将出现长期的强力增长，全球集成电路产业未来将持续向好，带动上游材料和设备零部件的市场空间持续扩容，是公司业绩增长的正向驱动力。

　　全球集成电路产业受全球经济波动及行业周期等多重因素交叠影响，市场供需关系呈现结构性和多样性，某些应用的需求紧缺仍在持续。公司长期深耕半导体用超高纯金属溅射靶材领域，积攒了技术、经验和客户优势，抓住了国内外市场发展机遇，布局多品类产品，在全球超高纯金属溅射靶材应用市场、全产业链均衡发展，满足国际和国内客户需求，提升全球市场占有率。

　　公司受益于在半导体用超高纯金属溅射靶材积累的技术、经验及客户优势，同时借助于现有的成熟管理体系和文化体系，为公司拓展半导体精密零部件业务奠定了良好基础。公司抢占市场先机，加大自主创新和研发力度，迅速拓展在精密零部件领域的产品线，公司精密零部件产品加速放量。

　　随着新能源车、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴领域的高速发展，功率半导体芯片封装核心散热基板的需求将呈现爆发式增长，覆铜陶瓷基板市场前景广阔；同时碳化硅器件下游需求旺盛，碳化硅外延行业市场增长迅速。

　　2023年，尽管受到全球经济环境、半导体行业周期等外部因素影响，但公司不畏艰难，积极扩大全球市场份额，加大技术创新和研发投入，不断推出新产品推进产品迭代升级和生产工艺创新，构建安全稳定供应链，积极拓展战略性业务布局，形成超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料为核心的三大业务主线，实现业务快速发展。报告期内，公司实现营业收入26.02亿元，同比

　　增长11.89%；实现归属于上市公司股东的净利润2.55亿元，同比下降3.35%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润1.56亿元，同比下降28.65%。公司完成的主要工作如下：

　　公司持续加大研发投入和装备扩充，积极推进超高纯金属溅射靶材扩产项目，并且充分发挥龙头企业的牵引作用，成功构建安全稳定的供应链体系，产业链护城河不断拓宽。同时，公司持续追踪客户需求，以行业领先的高品质产品为全球客户提供综合解决方案，加强市场渗透、扩大市场份额，销售规模逆势增长，公司铜锰合金靶材已经在国内外量产，全面进入国际著名芯片制造企业。报告期内，超高纯靶材实现销售收入16.73亿元，同比增长3.79%。

　　2023年10月，韩国孙公司KFAM CO LTD.完成登记注册，计划在韩国新建一座现代化的半导体靶材生产工厂，韩国生产基地的建设有助于公司实现全球化战略布局，提高产品的市场占有率和国际竞争力，保证半导体材料全球供应链的稳定性。

　　随着半导体生产制造设备国产替代持续推进，带动了半导体精密零部件行业的发展，作为半导体设备核心技术演进的关键，半导体精密零部件具有广阔的市场前景。公司受益于在半导体用超高纯金属溅射靶材积累的技术、经验及客户优势，实现了半导体精密零部件业务的快速成长。报告期内，公司积极推动余姚、上海、杭州、沈阳等基地的产能建设，全面布局金属和非金属类半导体精密零部件，气体分配盘（Shower head）、Si电极等核心功能零部件迅速放量，填补了国产化空白，为工艺设备上游的零部件国产化做出了重要贡献，市场认可度不断提高。报告期内，半导体精密零部件业务实现销售收入 5.70亿元，同比增长58.55%。

　　公司紧跟国家第三代半导体产业战略布局、瞄准行业前沿，已经在第三代半导体材料领域取得进展。控股子公司宁波江丰同芯的主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件 IGBT等领域。控股子公司晶丰芯驰生产的碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可，为我国碳化硅产业链的蓬勃发展注入新动能。

　　2023年，公司承担的国家电子信息产业发展专项顺利通过验收，公司的“平板显示用超高纯铝、铜溅射靶材关键技术研究及产业化”项目获得 2022年度宁波市科学技术进步奖一等奖，公司获得浙江省首届知识产权三等奖；公司的研发平台之一“浙江省企业研究院”晋升为“浙江省重点企业研究院”，并获得浙江省科学技术厅颁发的“浙江省科技领军企业”的荣誉；此外，公司及子公司合肥江丰电子材料有限公司、宁波江丰热等静压技术有限公司再次被认定为高新技术企业，子公司宁波江丰钨钼材料有限公司、宁波江丰芯创科技有限公司、上海睿昇半导体科技有限公司首次被认定为高新技术企业，公司和上述子公司的技术实力及研发水平被得到充分肯定。

　　报告期内，公司研发费用投入达1.72亿元，同比增长37.87%；截至2023年12月31日，公司及子公司共取得国内有效授权专利784项，包括发明专利482项，实用新型302项。另外，公司取得韩国发明专利4项、中国地区发明专利1项、日本发明专利2项。

　　报告期内，公司完成了ERP系统升级和黄湖未来工厂规划项目。黄湖未来工厂规划项目经过科学的物理和数字化规划，确定了工厂详细布局、自动仓储物流、31项自动化生产线、智慧园区等初步方案，以及数字化整体技术和集成架构，经过层层遴选，该项目进入“2023年浙江省未来工厂试点企业”名单；此外，公司已累计投产运行多条自动化产线，有效提升了生产效率。上述成果将加快公司整体数字化转型升级和推进智能制造，助力公司数字化赋能生产运营迈上新台阶，为公司高质量发展奠定坚实的基础。

　　公司始终秉承“品质成就未来”的信条，坚持走质量创新与提升之路。报告期内，公司凭借在半导体材料产业链的全面布局、实施卓越绩效管理，以及在质量创新、标准创新、品牌建设和知识产权创造等方面取得的成效，获得“第九届浙江省人民政府质量管理创新奖”；公司的《应用防错手段达成品质零缺陷》案例入选“2023年中国电子信息行业质量提升典型案例”，本案例通过实施靶材加工零缺陷质量保障创新方法，建立全过程质量信息感知和处理系统，建设实验室管理系统与数字化产品全生命周期质量追溯，有效保障公司产品质量的稳定性，有利于公司获得良好的质量收益并提升客户满意度。目前，公司已经在研发、技术、采购、生产及客户服务全过程形成持续的改进创新闭环，为公司实现技术节点跟随全球先进制程进行迭代、高品质与可持续的发展提供坚实的质量保障。

　　报告期内，公司持续完善公司治理，坚持责任担当，致力于公司高质量发展和价值提升，积极回报投资者，主动履行社会责任。年度内，公司顺利完成董事会、监事会换届工作，加强、充实了高级管理团队。同时，公司荣获深圳证券交易所信息披露考评A级评价；荣登“创业板上市公司价值50强”榜单；入选中国上市公司协会“上市公司投资者关系管理最佳实践”，树立了良好的资本市场形象。

　　此外，公司于 2023年9月发布《关于回购公司股份方案的公告》，公司计划使用自有资金以集中竞价交易的方式，以不低于人民币5,000 万元（含）且不超过人民币 8,000万元（含）回购公司股份，将用于股权激励或员工持股计划。截至2023年12月 31日，公司通过股份回购专用证券账户回购公司股份341,100股，占公司目前总股本的比例为0.1285%，支付的总金额为人民币19,991,828.00元（不含交易费用）。

　　公司回购股份有利于促进公司持续、稳定、健康发展和维护公司全体股东的利益，同时表明了对公司业务态势和持续发展前景的信心，有利于提振投资者的信心。

　　高纯溅射靶材行业具有技术密集和资本密集的双重特性，生产设备投入巨大，产品技术含量丰富，对生产工艺和技术能力的要求较高，需要建立专业的技术团队并拥有较为深厚的技术储备。公司是由技术团队发起的典型的创业型企业，在稳定的核心管理团队带领下PG电子，凭借领先的技术优势和可靠的产品质量，公司已在行业内取得了较为有利的市场地位，确立了较强的竞争优势。

　　高纯溅射靶材行业是高新技术的聚集地，企业的技术研发实力成为大量资本投入能够有效转化为经营效益的关键所在。公司的核心技术团队由多位具有金属材料、集成电路制造专业背景和丰富产业经验的归国博士、外籍专家及资深业内人士组成，掌握了世界前沿的溅射靶材研发、制造技术及市场信息，成为了在同行业中具有国际影响力的团队。公司董事长兼首席技术官姚力军先生一直从事超高纯金属材料及溅射靶材的研究，公司技术团队的主要成员亦具有十余年的半导体行业从业经历。此外，公司还自主培养了一大批本行业的专业骨干、技术专家和业务专家，以保证产品的创新性和技术领先性。

　　自成立伊始，公司管理团队便意识到持续技术创新的重要性，不断增加研发投入，以保证公司产品的创新性和技术领先。经过数年的技术积淀，公司已经建立了较为完善的研发体系，具备较强的技术与产品创新能力，打破了国内高纯溅射靶材基本依靠进口的局面，填补了国内同类产品的技术空白，并逐渐成长为国内高纯溅射靶材产业的领先者，能够在全球范围内与跨国公司进行市场竞争。

　　公司分别建立了“宁波市企业工程（技术）中心”、“国家示范院士专家工作站”，并不断扩大研发团队、承担或主持国家级高新技术课题研究。公司研发中心被评为“省级高新技术企业研究开发中心”。2008年公司被授予“高新技术企业”称号，2023年公司及子公司合肥江丰电子材料有限公司、宁波江丰热等静压技术有限公司通过高新技术企业重新认定，公司子公司宁波江丰钨钼材料有限公司、宁波江丰芯创科技有限公司、上海睿昇半导体科技有限公司首次被认定为高新技术企业。2020年，公司技术中心入选由国家发改委、科技部、财政部、海关总署、国家税务总局联合发布的《第27批国家企业技术中心名单》。2023年，公司的研发平台之一“浙江省企业研究院”晋升为“浙江省重点企业研究院”，并获得浙江省科学技术厅颁发的“浙江省科技领军企业”的荣誉。目前，公司已经形成了以半导体芯片用高纯溅射靶材为核心，液晶显示器、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元化产品研发体系。公司通过研发机构的合理设置和研发项目的有效管理保证了公司研发活动的有序开展和技术创新优势的发挥，并最终满足客户的定制化需求。

　　截至2023年12月31日，公司及子公司共取得国内有效授权专利784项，包括发明专利482项，实用新型302项。另外，公司取得韩国发明专利4项、中国地区发明专利1项、日本发明专利2项。上述专利涵盖了交易晶粒晶向控制、焊接技术、精密加工、清洗包装等一系列生产工艺。2023年，公司主持制定的T/ZZB 0093—2016《集成电路用高纯钛溅射靶材》团体标准获得国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会颁发“2022年中国标准创新贡献三等奖”， 公司获得“浙江省首届知识产权三等奖”，公司的“平板显示用超高纯铝、铜溅射靶材关键技术研究及产业化”项目获得“2022年度宁波市科学技术进步奖一等奖”。2022年，公司被国家工业和信息化部、中国工业经济联合会评为“制造业单项冠军示范企业（2023—2025年）”。2021年，公司的“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目荣获“2020年度国家技术发明二等奖”荣誉，公司荣获“浙江省半导体行业标杆企业”、“中国新型显示产业链发展特殊贡献奖”、“中国半导体材料十强企业”、“浙江省电子信息出口前20强”、“浙江省亩均效益领跑者”称号等各项荣誉。2020年，公司发明专利《一种钽靶材的制造方法》荣获“浙江省专利金奖”荣誉。2019年，公司专利名列“中国企业专利500强榜单”第74位，并获得“2019年度浙江省专利项目绩效评价（专利金奖）”荣誉。2015年公司被国家知识产权局评为“国家知识产权优势企业”，并获得“浙江省技术发明一等奖”荣誉。

　　高纯溅射靶材的产品质量、性能在整个产业链中占据非常重要的地位，尤其是在下游终端消费电子产品市场竞争愈发激烈的情况下，行业内生产厂商必须以质取胜。目前，公司生产的高纯溅射靶材主要应用于半导体芯片、平板显示器和太阳能电池等领域，对产品质量和稳定性要求较高，溅射靶材的质量将直接决定终端产品的质量，是否具有可靠的产品质量将成为行业内企业获取市场竞争优势的关键。公司为保证产品质量，建立了一套完整、严格的质量控制和管理体系，在原材料采购、产品生产、质量检测等生产经营的各个环节都实施了较为完备的质量检测程序，以确保产品的品质和可靠性。

　　公司建有针对物理气相沉积(PVD)材料的分析实验室，并通过了CNAS认证。公司分析实验室配备各类先进检测设备和仪器，如分析材料晶粒的形貌和大小的结晶组织分析系统，分析焊接结合率以及材料缺陷、冷却水管道的焊接扫描系统C-SCAN，用于尺寸检测、溅射后靶材残余量分析的三维坐标测量仪CMM，对元素进行快速定性分析及合金含量分析的X射线荧光分桥仪XRF，快速测定材料结构X射线衍射分析仪XRD，分析材料形貌、成份的扫描电子显微镜SEM，对材料成份定性定量分析电感耦合等离子体光谱仪ICP-OES、电感耦合等离子体质谱仪ICP-MS/MS、直读光谱仪OES、荧光色散光谱仪EDX,分析杂质元素的辉光放电质谱仪GDMS，分析CS、ON、H元素的LECO气体分析仪，显微结构及织构的电子背散射衍射分析仪EBSD，液体中颗粒不溶物颗粒数量及粒径分布的LPC。这些设备为公司实施严格的质量检测程序提供了有力的技术保障，最大限度地保证了产品质量和技术含量，有利于提升客户满意度和市场竞争力，同时，先进的研发设备也为公司产品的后续开发建立了宽范围的拓展平台，为客户新材料、新工艺的探索提供了技术支撑。

　　严格的质量控制和完善的产品检测不仅保证了公司出厂产品的质量，为公司赢得了较高的产品声誉，公司产品不断获得客户的认可，逐渐进入国内外知名厂商的供应体系，积累起众多优质的客户资源，多家客户给予公司优秀供应商、A等供应商等评价。

　　公司产品可满足客户多样化、定制化的需求。同时，公司在改进生产装备的基础上，通过消化吸收再创新，自主研发设计了多项独创的专有技术，通过对技术革新，达到了降低成本、提高产品生产效率、保持技术先进性的目的。公司配备有覆盖全球的销售服务网络和保障基地，能够及时了解客户最新需求，对客户提出的要求进行快速、高效的响应。较高的产品定制化优势促使公司产品不断形成市场竞争优势，能够顺利进入下游产品配套市场。

　　公司以“成为世界一流的半导体材料企业”为发展愿景，在深入了解客户产品需求的基础上，不断为客户提供质量可靠的定制化产品。在生产上，公司建立了完善的质量管控体系，实施严格的产品检测程序，不断提升产品品质；在销售服务上，公司设立了全球销售及技术服务网络，建立了专业的技术服务团队和技术支持体系，能够对客户需求和现实问题形成快速反应，不断提升客户服务水平。通过近年来的不懈努力，公司已经逐步建立了高品质、高纯度溅射靶材和精密零部件专业生产商的良好品牌形象，在广大客户中积累了一定的市场美誉度，公司产品也日益获得客户的广泛认可，为公司业务订单的获取和业务量的提升奠定了坚实的基础。

　　高纯溅射靶材行业的技术含量较高，供应商需要先通过国际通行的质量管理体系认证，同时满足下游客户的质量标准和稳定性要求，经过2-3年的合格供应商全方面认证过程，认证内容涵盖产品质量、供货周期、批量生产、企业管理、生产环境等，才能成为下游制造商的合格供应商。虽然高纯溅射靶材行业认证周期长，认证程序复杂，但一旦通过下游制造商的供应商资格认证，则双方会保持长期稳定的合作关系，双方的供销关系轻易不会发生变化。

　　经过数年发展，凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，公司已经成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商。近年来，公司积极拓展精密零部件业务， 现已成为国内多家知名半导体设备制造商的精密零部件供应商，与各大知名客户长期稳定的合作关系有助于公司充分分享集成电路领域的广阔市场，促进公司营业收入和经营业绩的稳步增长。

　　公司具备较强的技术与产品创新能力，已经成为国内高纯溅射靶材产业的领先者，并在全球范围内与美国、日本跨国公司展开市场竞争。根据弗若斯特沙利文报告，2022年江丰电子在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二。面对市场空间更为广阔的半导体生产设备精密零部件、第三代半导体材料等领域，公司已经制定了相应的产品研发和市场拓展计划，在继续巩固半导体芯片材料应用领域领先地位的同时，还可以利用在半导体芯片市场积累的技术、品牌和客户资源，迅速向新的应用领域渗透，从而实现快速稳定的增长。

　　高纯金属溅射靶材行业是以冶金提纯、塑性加工、热处理、机械加工为基础的产业，属于典型的技术密集型产业，对生产技术、机器设备、工艺流程和工作环境等都提出了较为严格的要求。公司坚持自主创新，主导并联合国内设备厂商研发定制了高纯金属溅射靶材关键制造装备，配备了包括靶材塑性加工、焊接、表面处理、机械加工、分析检测等全套装备，建造了现代化的高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件生产厂房，开创性地改造和新建了超高纯金属溅射靶材智能化产线，逐步实现了生产装备的自主可控和生产线的国产化，能够对高纯溅射靶材的各项品质要求进行精准控制，从而满足全球不同客户机台溅射的使用要求。

　　随着公司募投项目、其他投资项目的陆续建成、投产，公司生产规模进一步扩大，公司持续聚焦战略需求，加大研发生产装备和重大装备的投入，积极打造硬核实力，已配备包括万吨油压机、电子束焊机、性能全球领先的超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备，上述重大装备的投产有利于公司产品品质达到世界一流水平，加速推动了公司高端靶材新品的研制进程，为公司创新驱动的发展战略提供了坚实的基础；同时，进一步保障了产业链的安全性，有效推动我国半导体材料产业链相关产业的技术和研发水平提升，为我国新材料的开发与产业化提供了强有力的支持。

　　超大规模集成电路是互联网、大数据PG电子、云计算、人工智能、交通运输、通讯等产业的基础，对人民生活及具有重要战略意义。溅射靶材行业属于国家重点鼓励发展的战略性新兴产业，在二十大报告提出推动战略性新兴产业融合集群发展，构建新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等一批新的增长引擎。2020年7月27日，国务院发布《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号），再次强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技和产业变革的关键力量，并通过财政、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作等方面的政策，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。2021年12月12日，国务院发布《国务院关于印发“十四五”数字经济发展规划的通知》（国发〔2021〕29号），明确了我国要把握数字化发展新机遇，推动我国数字经济健康发展，强调提升5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链关键环节竞争力，提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。而溅射靶材乃是集成电路发展的核心材料之一。国家工信部发布的《重点新材料首批应用示范指导目录（2021年版）》中高性能靶材被列为重点新材料。

　　近年来，国家制定了一系列产业政策引导超高纯溅射靶材等半导体材料产业健康稳定发展。《中国制造2025》将新一代信息技术、高端装备、新材料、生物医药作为战略重点，提出加大对上述重点领域的支持力度。2023年 2月，中央、国务院印发了《质量强国建设纲要》，强调要聚焦产业基础质量短板，分行业实施产业基础质量提升工程，加强重点领域产业基础质量攻关，实现工程化突破和产业化应用。开展材料质量提升关键共性技术研发和应用验证，提高材料质量稳定性、一致性、适用性水平。改进基础零部件与元器件性能指标，提升可靠性、耐久性、先进性。

　　溅射靶材是半导体、液晶显示、太阳能光伏等各应用行业的上游材料，溅射靶材的品质要求高、行业认证壁垒高，行业集中度也很高。同时，溅射靶材行业市场化程度很高，竞争较为激烈。长期以来，溅射靶材主要被日本、美国的国际化企业所垄断。

　　经过数年的科技攻关和产业化应用，目前，国内高纯溅射靶材生产企业已经逐渐突破关键技术门槛，公司成立后成功进入这一领域，填补了国内的空白，公司已经掌握了高纯溅射靶材生产过程中的关键技术，具备较强的技术研发、产品开发和批量生产能力，能够根据下游客户对溅射靶材产品质量、技术指标和规格尺寸等方面的要求进行定制化产品生产和技术服务，在全球范围内积极参与与美国、日本跨国公司的市场竞争，不断进入国内外优质客户的供应链体系，主要客户包括台积电（TSMC）、联华电子（UMC）、中芯国际（SMIC）、SK海力士（Hynix）、华虹宏力（HHGrace）、京东方（BOE）等国内外知名半导体、平板显示企业，在行业中占据了较为有利的竞争地位。

　　半导体用超高纯钽（Ta）靶材及环件、铜靶材（Cu）、钛靶材（Ti）、铝靶材（Al）的晶粒晶向精细调控技术、大面积无缺陷焊接技术、精密机械加工技术及高洁净清洗封装技术全面攻克，全面覆盖了先进制程、成熟制程和特色工艺领域。尤其在先进制程领域，公司能够持续适应下游客户不同的技术路线演变需求和变革需求，从而实现了先进制程领域超高纯金属溅射靶材在客户端的规模化量产，将使公司业绩得到稳步提升。公司向特定对象发行股票的募投项目之“宁波江丰电子年产 5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”、“浙江海宁年产 1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”正在积极建设中，未来募投项目的投产将有助于公司显著提升半导体靶材产能，进一步提升公司的市场份额和竞争地位。

　　在半导体精密零部件业务，公司基于半导体靶材的深厚积累，抓住芯片制造产线、装备国产替代、自主可控的重大发展机遇，与国内半导体设备龙头商联合攻关、形成全面战略合作关系，快速向半导体零部件业务拓展。公司已经建成了多个零部件生产基地，在各个基地均配备了包括数控加工中心、复杂焊接、表面处理、超级净化车间等全工艺、全流程的生产体系，建立了强大的技术、研发、生产、品质、服务等专业团队，实现了多品种、大批量、高品质的零部件量产，填补了国内零部件产业的产能缺口。

　　公司生产的零部件产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，可广泛应用于PVD（物理气相沉积），CVD（化学气相沉积），蚀刻机，CMP（化学机械平坦化）等半导体设备中，其生产过程对于金属材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高，产品不仅出售给晶圆制造商作为设备使用耗材，用于周期性更换，也出售给半导体设备制造商用于设备生产。

　　目前，公司的半导体精密零部件产品现已经成功进入了半导体产业链客户的核心供应链体系，公司后续将继续加深相关产业的战略布局，不断丰富半导体精密零部件产品组合，在集成电路产业中开辟除了靶材外更广阔的市场空间。

　　公司通过控股子公司宁波江丰同芯适时切入陶瓷覆铜基板领域，搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件 IGBT等领域。公司控股子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可，为我国碳化硅产业链的蓬勃发展注入新动能。

　　公司秉承“为中国制造增添光荣，赋予中国制造更多内涵”的责任，把握全球半导体产业快速增长的历史机遇，不断提高自身在技术水平、品质体系、客户服务水平等方面的竞争优势，力争达到超高纯金属材料及溅射靶材领域的全球领先水平，进一步完善半导体设备精密零部件的布局，建立以高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体材料共同发展的多元化产品体系，努力成为“世界一流的半导体材料企业”。

　　公司围绕着产品线横向拓展、产业链纵向延伸、重大装备及核心技术、生产服务全球化、企业文化建设五个方面实施战略布局，以实现公司的战略发展目标，具体发展战略如下：

　　1、扎根在超高纯金属及溅射靶材领域，完善半导体设备精密零部件的横向布局，服务于芯片、面板产业、第三代半导体关键材料。

　　（1）在超高纯金属及溅射靶材领域，公司将持续追踪国际最先进的集成电路技术，巩固公司高纯溅射靶材产品在半导体领域的竞争优势；同时拓展大尺寸超高纯靶材制造技术的应用，实现产品在平板显示、触摸屏、可穿戴电子设备等领域的销售增长。

　　（2）在半导体设备精密零部件领域，公司在金属材料特性和加工处理等方面积累了较为丰富的经验和技术储备，并且拥有较为成熟的管理体系和文化体系，能够严格按照半导体产业的要求，保证产品品质的一致性。因此，公司在半导体设备精密零部件的研发和制造领域具备较强竞争力。公司未来将进一步加大投入，完善半导体设备精密零部件业务布局，逐步实现半导体设备精密零部件的国产化，助力国内半导体设备企业关键零部件的自主可控。

　　（3）在第三代半导体关键材料领域，公司紧跟国家战略布局、瞄准行业前沿。公司控股子公司宁波江丰同芯搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，规划建设拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，产品已初步获得市场认可。公司控股子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可，为我国碳化硅产业链的蓬勃发展注入新动能。

　　超高纯金属溅射靶材是芯片制造的关键核心材料，其产业链环节涵盖超高纯金属提纯、铸造、晶构控制、特种焊接、机械加工、表面处理、分析检测等众多技术难点。为了保障产品供应链的安全可控，增强盈利能力，公司正在通过商业合作、股权投资等方式布局国内稳定安全的供应链体系。

　　公司自主研发定制了靶材关键制造装备，配备了包括靶材塑性加工、焊接、表面处理、机械加工、分析检测等全套装备，构建了较为完善的自主知识产权保护体系。公司将继续加大研发投入，为未来发展打下坚实基础。

　　公司建立了以国家级专家、博士、硕士、本科等各层次人员组成的技术研发队伍，形成了具有行业竞争力的超高纯金属及溅射靶材开发团队，并拥有覆盖东南亚、欧洲、北美等关键市场的销售及技术支持网络，已经成为全球溅射靶材市场的主要供应商之一。

　　公司以“满足客户需求”为中心，持续培养“技术精湛、具有职业精神、拥有家国情怀”的江丰人，倡导“同创业，共成功”，通过实施股权激励计划和健全长效激励约束机制，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起。

　　公司的超高纯金属溅射靶材具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高等特点，需要持续开发和创新。产品研发试制成功后，进行大规模生产时，任何设备工艺参数缺陷、员工素质差异等都可能导致产品品质波动，面临产品难以规模化生产风险。

　　公司通过多年持续不断的研发投入，加强技术储备和科研管理，掌握了自主知识产权的核心技术，在溅射靶材研发及生产领域积累了较为丰富的经验和技术储备，能够降低新产品开发的风险。

　　由于芯片制造工艺对环境、材料的严格要求，芯片制造企业一般选择认证合格的安全供应商保持长期合作，从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险；同时，新的材料供应商必须通过芯片制造企业严格的公司和产品评估认证才能成为其合格供应商。因此，公司超大规模集成电路用靶材和零部件新产品大规模市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因素，存在一定的市场推广风险。

　　公司始终高度重视新市场推广工作，并通过加大新产品市场开发投入、严格新产品质量管理、引进新市场专业人员等手段控制市场推广的风险。

　　半导体产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点。公司主营业务处于半导体产业链的材料和设备支撑行业，其市场需求和中国乃至全球半导体产业的发展状况息息相关，因此，本公司的业务发展会受到半导体行业周期性波动及宏观经济波动的影响。如果全球及国内半导体行业再度进入发展低谷，则公司将面临业务发展放缓、业绩产生波动的风险。未来几年公司将在技术开发和市场开发加大投入。开发市场、加速进口替代可以扩大公司市场份额，保证经营业绩；开发技术、持续推出新产品可以不断丰富公司产品组合，拓宽公司产品应用领域，提高产品毛利。

　　随着募投项目建成投产，公司投资规模迅速扩大，新增较大金额的资本性支出将带来折旧及摊销费用的增加，同时公司近年来研发投入较大，如果公司市场开发工作进展不顺利，将会导致公司盈利能力下降的风险。

　　公司将全力做好新市场开发，不断挖掘和发现新的客户，力争减少盈利能力下降的风险。同时公司也集约运行，发挥规模化生产效应，从管理上挖掘潜力，把运行成本的上升控制到最小程度。

　　虽然公司在对外投资决策过程中综合考虑了各方面的情况，为投资项目作了多方面的准备，但项目在实施过程中可能受到市场环境变化、国家产业政策变化以及设备供应、客户开发、产品市场销售状况等变化因素的影响。如果投资项目不能顺利实施，或实施后由于市场开拓不力无法消化新增的产能，公司将会面临投资项目无法达到预期收益的风险。

　　公司将组建专业项目团队，确保资金及时到位，制定周密的项目实施方案，积极争取国家产业扶持政策，尽力确保项目顺利实施并达到预期收益。

　　近年来，受到国际收支状况、局势、宏观经济等相关因素的综合影响，人民币汇率的波动较大，公司外销收入占比较高，主要以美元、日元结算，如果人民币对美元、日元持续升值，公司以美元标价的产品价格将提高，从而在一定程度上降低公司产品的竞争力，境外客户可能减少对公司产品的采购，公司持有的美元、日元资产的价值也会受到汇率波动的影响。人民币的汇兑损失有可能对公司净利润产生影响。

　　公司将增强汇率风险防范意识，采取适时结汇、把握出口收汇与进口付汇的时间节点和锁定汇率等措施，努力规避或降低汇率风险，以减少汇率变化对公司盈利水平的影响。

　　已有206家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计7129.36万股，占流通A股34.21%

　　近期的平均成本为45.56元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。已发现中线买入信号。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。

　　限售解禁：解禁12.4万股(预计值)，占总股本比例0.05%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁62.12万股(预计值)，占总股本比例0.23%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁21.6万股(预计值)，占总股本比例0.08%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)