PG电子(中国)官方网站国产光芯片厂商又出新品 光芯片市场规模突破20亿美元出首款10G 1577nm单模边发射EML激光器芯片之后，近日，敏芯半导体正式推出10G全系列EML芯片产品，包括10G 1577nm EML/10G 1550nm TDM EML/10G DWDM EML（C波段40波）PG电子，据悉，该系列产品已经取得国内外客户的认证并实现批量供货。下图是敏芯半导体10G EML CHIP实物图：

　　光芯片对于整个光通讯产业乃至通信业来说都具有举足轻重的作用，它是打造通信网络架构的核中核。尤其对于已经全面开启“东数西算”重大工程的中国来说，高容量高速率的数据中心全面布局，传统框式交换机都将逐步被盒式交换机取代，进而对光模块的需求量将大大增加，据统计，新一代数据中心对光模块的需求量将增加60余倍，而光芯片作为光模块的“心脏”，将面临非常大的市场机遇。

　　从产业链角度看PG电子，光芯片位于整个光通讯产业链的顶端，也是整个产业价值链的核心环节。从流程来看，光芯片被组装进光器件中然后通过一定的封装模式封装成光模块进而应用到电信以及数据中心市场中，光芯片占据光器件成本的60%以上，占据光模块成本的50%以上，是整个光通讯产业链条中技术最复杂、价值最高的环节。

　　由于光芯片生产流程包括芯片设计、外延生长、波导刻蚀PG电子、表面平整化、金属互联等多个环节，技术壁垒较高，尤其芯片设计领域技术多为外国老牌名企掌握，国产厂商突破难度较大。导致光芯片这一最为核心的大“蛋糕”长久以来几乎一直被国外厂商所垄断，近些年，在下游需求大幅扩张的带动下，国内厂商通过技术研发、对外收购等多种方式尝试打造“中国芯”，敏芯半导体推出的10G全系列光芯片产品对于国产厂商来说既是成果也是鼓舞。

　　为推动中国光芯片技术掌握自主知识产权，国家将光芯片技术的突破作为一项重大任务予以高度重视。工信部于2018年1月发布《中国光电子器件产业技术发展路线G EML芯片的国产化率达到80%。随后，科技部、工信部等又分别在2020年、2021年的两年内发布了《关于国家重点研发计划“宽带通信和新型网络”等重点专项2020年度定向项目申报指南的通知》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《“十四五”光通信行业发展规划》等三大重磅政策，明确要求加大高速光通信芯片的研发投入力度、打造完善的技术协同创新体系等。

　　政策扶持与引导下，光芯片市场活跃度明显提升。海信宽带早在2020年1月便推出了10G 1577nm EML光芯片，并成为当年最具竞争力光通信产品之一。凌越光电于2021年9月在CIOE上推出其最新研发的EML光芯片。盛为芯在2021年12月宣布其成功研发出集芯片常高温和低温性能测试、AOI自动光学检测、发散角测试功能于一体的盛为芯第六代芯片测试机，成为首个全球领先的DFB和EML测试解决方案。索尔思光电在近期在美国举办的2022OFC上宣布其全系列PON产品量产商用，而这则得益于其10G 1577nm EML、2.5G/10G 1270nm DFB、2.5G 1310nm DFB、2.5G 1490nm DFB、2.5G/10G APD已经量产。

　　除此之外，国内已经掌握光芯片核心技术的厂商队伍不断壮大，如光模块知名厂商光迅科技、华工科技等，已经实现了光芯片、光器件、光模块的上游产业链一体化经营模式，其在10Gb/s、25Gb/s及以上高速率光芯片领域已经接近国际领先水平。另外，包括源杰半导体、中科光芯在内的一些专门做芯片的厂商也已经突破了25G激光器芯片的研发并实现认证与量产。

　　一些初创企业也开始深耕光芯片领域并受到资本市场的青睐。成立于2020年5月的中科鑫通，于近期获得了数千万元投资，主要用于光子芯片与系统的研发。纽瑞芯作为一家通信芯片设计商，于2022年1月获得芯云资本、中科科创等数家资本2亿元人民币投资，目前，公司已经完成了6种射频核心关键IP技术模块的流片验证，公司最新估值已经达到28亿元。

　　下游通信网络市场需求的迅速扩大推动光芯片市场规模不断攀升。根据维科网产业研究中心的统计，过去八年间，国内光芯片市场规模已经从8亿美元攀升至20.8亿美元，年均复合增长率约17.3%。同时，根据我国在5G、数据中心和“双千兆”网络的规划，预计2022年国内光芯片市场规模有望进一步扩大至24亿美元。

　　市场规模的进一步扩展大大提升了资本、厂商们布局光芯片的积极性，资本以及国内厂商不断加码光芯片市场也助力整个光芯片市场更加繁荣，这二者之间是一种正向促进的关系。尤其在“东数西算”工程启动以后，新一代数据中心的大规模建设，将为国产高速率光芯片技术突破提供更强动力。