PG电子(中国)官方网站美国拟联合禁止维修中国关键芯片设备！泽丰：掌握全系列探针卡构筑全组件“国产化”；地平线赴港IPO；美光西安封测厂扩建美国拟联合禁止维修中国关键芯片设备！泽丰:掌握全系列探针卡,构筑全组件“国产化”；地平线赴港IPO；美光西安封测厂扩建

　　近年来，全球地缘、国际贸易环境发生了深刻变化。中美在科技方面的竞争聚焦于半导体行业，受益于国产替代的宏伟前景、国家的鼓励政策和巨大的国内市场需求，资本涌入半导体企业。在经历了野蛮生长、百花齐放后，行业发展逐渐理性，然而真正优质的项目依然备受热捧，投资潜力巨大。投资机构不断积蓄内力的同时更加专注在细分领域寻找各自的机会。

　　为揭示最全面、最前沿、最详细、最权威的产业投资方向，中国半导体投资联盟PG电子、集微咨询（JW Insights）重磅发布《中国半导体股权投资月刊（2024年2月）》，立足于中国半导体股权投资市场的时代背景，结合国内半导体投资事件的行为脉络，深度解析国内半导体投资市场发展的领域、赛道及区域分布变化，并提炼出重点融资事件的市场主体特点，最后展示了中国半导体投资的全景清单。

　　近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、数据中心等新兴市场的不断发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。从全球半导体市场的角度来看，市场增速正在由疾转缓。

　　美国半导体行业协会（SIA）发布声明称，随着人工智能(AI)需求的激增和汽车芯片的稳步增长，将有助于推动今年全球芯片销售的反弹，相较于2023年下降8.2%的基准、预计2024年全球芯片销售额将增长13.1%。2024年1月全球半导体行业销售额总计476亿美元，较2023年1月的413亿美元增长15.2%，但较2023年12月的487亿美元环比下降2.1%。

　　从地区来看，中国销售额同比增长26.6%，美洲地区增长20.3%，除中国及日本以外的亚太其他地区增长12.8%，但日本下降6.4%和欧洲下降1.4%的销售额同比下降。从环比来看，所有市场的月度销售额均下降，除中国及日本以外的亚太其他地区下降1.4%、美洲下降1.5%、中国下降2.5%、欧洲下降2.8%和日本下降3.9%。

　　全球集成电路市场规模持续扩大，呈现高度景气的状态的驱动因素主要为下游应用市场的蓬勃发展，例如，智能手机&5G手机、笔记本电脑市、汽车&新能源汽车、数据中心服务器等。集微咨询预计，虽然全球增速放缓，汽车&新能源汽车仍将是下一轮高速发展的风口。

　　2024年02月，汽车产销分别完成150.6万辆和158.4万辆，环比分别下降37.5%和35.1%，同比分别下降25.9%和19.9%。1-2月，汽车产销累计完成391.9万辆和402.6万辆，同比分别增长8.1%和11.1%。2024年2月，新能源汽车产销分别达到46.4万辆和47.7万辆，环比分别下降41.1%和34.6%，同比分别下降16%和9.2%，市场占有率达到30.1%。2024年1-2月，新能源汽车产销累计完成125.2万辆和120.7万辆，同比分别增长28.2%和29.4%，市场占有率达到30%。

　　据集微咨询统计，2024年02月，中国半导体产业融资事件共计32起，同比+7%，环比-20%。2024年02月估算涉及总金额40.23亿元，同比-20%，环比-55%；估算2月平均单笔交易金额约1.26亿元。

　　从行业分布来看，IC设计类与半导体材料、半导体设备位列三甲。2024年02月中国IC设计发生融资事件11起，占比34%，半导体材料领域有8起融资事件，占比25%。

　　2024年02月中国半导体投资细分赛道中，半导体设备、材料和模拟芯片赛道关注度较高，共发生20起融资事件，占比达63%。

　　2024年02月融资事件中，A轮15家，占比47%。在A轮融资中，半导体材料企业占比最高，共4家企业、占比约25%。

　　据集微咨询统计，2024年02月中国半导体融资事件中，公开披露金额事件共计32起，未披露金额事件4起。其中，单笔融资金额发生较多的1亿及以下区间共计12起，占比38%；1-3亿及以上区间共计10起，占比31%；3亿及以上区间共计6起，占比19%。

　　2024年02月中国半导体融资企业地域主要分布在广东省（11）、江苏省（7）、上海市（5）等，共计占融资企业百分比超72%。

　　此外，《中国半导体股权投资月刊（2024年2月）》还介绍了智能手机&5G手机、笔记本电脑和数据中心服务器等市场发展概况和2024年2月中国半导体投融资事件宏观分析、细分领域分析、融资企业特征分析，并详细阐述了投资热点事件。

　　中国半导体产业高速发展大潮势不可挡，科创板和创业板红利期尚在，其中也必然蕴含着巨大的机遇。《中国半导体股权投资月刊》也将提供最全面、最前沿、最详细、最权威的股权投资信息，帮助读者掌握行业信息，抓住投资机会。

　　目前，《中国半导体股权投资月刊》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。

　　“十年磨剑，闪亮登场。”3月20日-22日，SEMICON China 2024和慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心隆重举行。上海泽丰半导体科技有限公司（以下简称“泽丰”，ZENFOCUS）作为高端半导体测试综合解决方案和陶瓷封装方案的代表企业受邀参会，与众多产业链品牌企业齐聚上海，展示前沿产品和技术，共话产业趋势与发展。

　　泽丰携三大类产品和两大类解决方案重磅亮相两大展会，展现出了国内高水平的自主材料研发能力、成熟的工艺流程能力以及优秀的工厂制造能力。前沿领先的产品、解决方案加上硬核技术、优良设计，吸引了来自全国各地的客户群体驻足咨询，一度门庭若市。

　　其中，展出的三大类产品包括MEMS探针卡、ATE测试板和陶瓷基板。在探针卡方面，泽丰凭借多年技术积累成功自主研发并隆重推出星际系列产品矩阵：Earth-moon System、Solar System、Galaxy System，涵盖了从CPC到VPC到高端3D MEMS探针卡，本次展出的是大麦哲伦星云探针卡（LMC，适配高端存储芯片测试）、火星系列探针卡（Mars，适配泛存储、MCU等功能芯片测试），一经亮相即引众多与会者的浓厚兴趣。

　　在展会现场，泽丰展出的所有探针卡均采用自研2D和3D探针，每根针均拥有高达百万次的使用寿命，配套泽丰自研MLC，其尺寸最大可达12吋，充分满足高效晶圆测试的需求，将使传统需要CPC测试的芯片拥有成本更低、速度更快、效率更高的测试方式。而为整片晶圆测试而生的存储探针卡，在性能上更是大放异彩。

　　此外，泽丰展出了基于MultiLane平台开发出的完整FT/CP高速ATE测试方案，其采用的μBump键合技术作为尺寸更小的接口连接技术应运而生，可以充分满足先进封装对于连接芯片和基板的桥接技术的需求，帮助合作伙伴提升ATE测试效率，降低测试成本。

　　先进陶瓷产品同样是泽丰在本届展会的明星产品，包括12英寸LTCC陶瓷基板、陶瓷管壳、T/R组件等，通过生产工艺实现高致密性的多层设计，其可充分满足先进封装对于高线密度基板的需求，不仅吸引了研究所前来驻足交流、媒体参访，咨询观众也络绎不绝。

　　泽丰于展会期间对这些前沿的尖端产品进行了深层解码，以加强与业界联动、共同推动产业发展。在探针卡方面，泽丰凭借多年技术积累成功自主研发并隆重推出星际系列产品矩阵：Earth-moon System、Solar System、Galaxy System，涵盖了从CPC到VPC到高端3D MEMS探针卡，本次展出的是大麦哲伦星云探针卡（LMC，适配高端存储芯片测试）、火星系列探针卡（Mars，适配泛存储、MCU等功能芯片测试），一经亮相即引众多与会者的浓厚兴趣。

　　泽丰已经完成MEMS探针卡全产业链组件的国产化，实现探针卡自动化生产，具备全系列探针卡制作和设计能力，并提供针卡从设计、仿真、生产到测试的一站式服务。

　　由于MEMS探针卡和上游探针材料技术壁垒较高，导致市场主要被美、日、韩等海外企业垄断，国内厂商在半导体测试探针的自主化生产方面迟迟未能突破，只能依赖进口。而关键物料及生产工序无法做到自主可控，导致多数国内探针卡厂商只能进行简单维护，对探针卡的维修却需要寄望国外供应商处理。

　　为了规避客户供应链风险，打造出自主可控的MEMS探针卡，泽丰半导体从上游原材料入手，拥有从材料、工艺到集成方案的全流程能力，实现了测试接口的全流程闭环。当前泽丰的探针已全面实现国产化，同时通过产学研相结合的方式实现了探针关键物料的大批量生产。

　　泽丰自主研发的探针卡MLC，已可实现低介电常数、低介电损耗，同时其可配套金体系，满足高频、高稳定性的场景需求，可适应高温、高湿等严苛的工况环境。目前，泽丰已拥有业内高性能、高层数探针卡MLC的硬件开发、设计和制造能力，而且已实现SoC和Memory等类型探针卡MLC的量产。

　　基于成立至今十年时间的更新迭代，泽丰在SEMICON China 2024展会上也对ATE测试板进行了重点展示。目前泽丰已经拥有业内高性能、高层数MLO测试基板的硬件开发、设计和制造能力，将主Probe Card PCB和探针头针尾连接。

　　与此同时，泽丰具备主流ATE测试平台硬件开发能力，其中包括自主研发LB和PIB，其中LB用于IC封装后的成品测试，PIB用于晶圆测试；对HPC、网络、无线、PMIC、Multimedia、Memory、RF等类型的IC和LB和PIB拥有丰富的设计经验。

　　泽丰ATE测试板的核心竞争力或关键壁垒在于：设计能力可以支持各个平台；通过仿真方式来保证整个测试的应用和信号完整性等。泽丰拥有目前业界最高速的测试应用，保证了测试版产品的技术优势；技术能力过硬且积累深厚，产品无硬件缺陷，同时能够深入了解客户真实诉求，以及及时对接工程师解决相关问题等。

　　泽丰未来将加速技术升级和产品迭代速度，让更多前沿、尖端的新产品问世，携手业界为国家半导体战略添砖加瓦。

　　集微网消息，随着国内新能源汽车产业的快速发展，智能化下半场已在提速，并与电动化并行发展，产业政策及产业链也在同步跟进，共同推进我国智能驾驶产业持续发展落地。行业数据显示，2023年，全球具备辅助智驾能力的乘用车的渗透率已达65.6%，约为3950万辆，其中中国市场渗透率为57.1%至约1240万辆，灼识咨询预计到2030年，全球及中国的智能汽车渗透率将分别达到96.7%、99.7%。

　　从如上数据可发现，作为全球智能驾驶的领航者，我国的智能汽车渗透率不及全球的平均水平。其中，由于我国相关产业起步晚，过去在核心环节受制于国际供应商，影响了行业创新进程，但随着地平线等一批本土智驾解决方案企业的崛起，正成为国内智能驾驶的技术底座，也将加速提升国内智驾的创新能力。

　　3月26日，据港交所披露，地平线正式启动IPO上市进程，借助资本市场力量提升创新实力，助力中国智能汽车加快驶上高阶自动驾驶新征程。

　　地平线年，是一家乘用车高级辅助驾驶（ADAS）和高阶自动驾驶（AD）解决方案供应商。地平线成立前后，也是中国造车新势力集中诞生之时，与蔚来汽车、小鹏汽车、理想汽车、零跑汽车等车企几乎协同起步、同频发展。

　　2016年，地平线正式发布第一代BPU；2017年再发布第一代处理硬件征程；2020年，地平线的Horizon Mono量产首发，从此进入发展快车道；2021年，地平线年，处理硬件交付量达到400万套；2024年3月，处理硬件交付量达到500万套，其中，达成第五个100万套出货量，地平线用时仅几个月，展现出极强的“上车”后发力。

　　成立至今，地平线一直高度聚焦智能驾驶解决方案的研发，已形成智驾算法、专用软件（工具链天工开物、中间件踏歌、软件开发平台艾迪）和先进处理硬件（BPU，Brain Processing Unit）的一站式解决方案，应用场景覆盖高级辅助和高阶自动驾驶。

　　其中，Horizon Mono是主动安全高级辅助驾驶解决方案，旨在提高日常驾驶的安全性及舒适性，可实现自动紧急制动（AEB）及智能大灯（IHB）等安全功能，提高乘客及道路使用者的安全性，亦可实现自适应巡航控制（ACC）及交通拥堵辅助（TJA）等舒适功能，提升驾驶体验。

　　Horizon Pilot是高速自动领航（NOA）解决方案，提供安全、高效的驾驶体验。除了增强的主动安全功能外，Horizon Pilot还能完成更高阶的驾驶任务，如自动上/下匝道、交通拥堵时自动汇入/汇出、自动变道、高速公路自动驾驶等。这些功能可提升终端用户尤其是长途通勤时的驾乘体验。同时，Horizon Pilot还提供先进的停车辅助功能，例如自动泊车辅助系统（APA）及自动记忆泊车（VPA）等功能。

　　Horizon SuperDrive是领先的高阶自动驾驶解决方案，配备了自研先进处理硬件，旨在于所有城市、高速公路和泊车场景中实现流畅和拟人的自动驾驶功能。预计Horizon SuperDrive将能够应对各种复杂的道路状况，采用更积极和更具互动性的驾驶风格，实现诸如优雅避障、拟人的柔和制动、动态速度控制、平稳的无保护左转等功能。

　　灼识咨询分析认为，与目前国内智驾解决方案市占率暂列第一的某国际供应商相比，地平线的解决方案在汽车智驾覆盖面、开放性、系统运算效率、服务及对客户响应度、系统性价比等维度上处于全面领先地位。

　　需特别指出的是，具备更强智驾场景应对能力的下一代征程6处理硬件预计于2024年4月推出，该硬件能够更好地支持包括BEV、Transformer在内的业界最新主流算法架构，单一芯片支持处理完整的高级辅助驾驶和高阶自动驾驶功能的全栈处理任务（包括端到端的感知、规划及决策及控制）。

　　基于新一代征程6处理硬件，配合持续迭代的智驾算法以及完整的软件平台，地平线的整体技术实力和产品矩阵有望进一步提升，能更好满足下游客户对更优质智驾方案的需求，从而为终端用户提供更先进、更安全的智驾体验。

　　仅2023年，地平线款新车型定点。截至招股书披露日（3月26日），地平线的软硬一体的解决方案已获得24家OEM（31个OEM品牌）采用，装备于超过230款车型。所有十大中国OEM均已选择地平线的解决方案用于旗下乘用车型的量产。其中，已有200款以上的OEM车型选择Horizon Mono，有超过25款OEM车型选择Horizon Pilot，Horizon SuperDrive也在快速推进中。

　　目前地平线的合作客户已覆盖比亚迪、理想汽车、上汽集团、大众汽车、奥迪、北汽集团、奇瑞集团、吉利汽车、广汽集团、现代汽车、哪吒汽车、蔚来汽车、上汽通用五菱等知名汽车品牌，以及安波福、博世、集团、电装及采埃孚等全球知名零部件供应商。

　　其中，与理想汽车的合作成为地平线智驾解决方案快速上车的经典案例。双方于2019年首次合作，搭载征程3处理硬件的Horizon Mono解决方案在理想ONE上首次亮相并于短短8个月内实现量产。此外，搭载征程5处理硬件的Horizon Pilot解决方案亮相后，在短短7个月成功应用于理想汽车理想L系列－Pro及Air车型。

　　2023年，理想汽车销量达37.6万辆，成为销量最佳的造车新势力，带动了地平线相关智驾解决方案出货量激增。

　　根据披露数据，2022年，地平线在高级辅助驾驶领域的市场份额仅为3.7%，大幅低于其他国际大厂，而到了2023年，地平线%，与第一大供应商市场份额的差距缩小至5.3%（出货量107万套）PG电子。

　　在出货量增长带动下，地平线的营收呈快速增长趋势。2021年—2023年营收分别为4.67亿元、9.06亿元、15.52亿元，近三年营收的年复合增长率达82.3%，其中，汽车解决方案产生的营收分别为4.1亿元、8.01亿元、14.7亿元，分别占收入总额的87.9%、88.5%及94.8%。

　　毛利也随之大幅增长，2021年—2023年分别为3.31亿元、6.28亿元、10.94亿元，而且，地平线始终保持较高的毛利率水平，各期分别为70.9%、69.3%及70.5%，表现极为稳定。

　　值得注意的是，截至2023年12月31日，尚未实现量产的车型占地平线已获得定点的所有车型的50%以上，该等尚未实现量产的车型可进一步支持地平线未来几年继续保持高速增长势头。

　　事实上，如上成就只是地平线强大后发力的开局表现，未来其将伴随中国新能源汽车产业的快速发展，以及智能化下半场提速，继续与合作伙伴同频发展。

　　如与全球销量最高的新能源汽车企业比亚迪的合作，双方自2021年3月战略签约至今，受比亚迪的全球战略影响，对地平线的出货驱动仍处于蓄能状态。

　　不过，今年1月16日，比亚迪的战略重心已逐步转向智能化领域，仅高阶智驾车型，今年就计划推出多达10余款，根据比亚迪设定，未来在20万元以上车型中提供高阶智能驾驶系统选配，30万元以上车型中标配高阶智能驾驶系统。而比亚迪今年的销量目标超400万辆，对地平线来说，出货量无疑有望再上一个新台阶。

　　数据显示，截至2023年12月31日，地平线名全职研发人员，占员工总数的71.5%。2021年—2023年，地平线亿元，呈快速增长趋势，且分别占各年度总收入比重为245%、207.6%及152.5%。

　　高研发投入下，地平线日，在中国及海外获授权专利达542项，商标649项，同时拥有超过100项版权（包括软件版权及设计版权）。

　　此外，地平线大未来研发计划：新一代自动驾驶技术的开发及商业化；持续改善现有的高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案；开发下一代处理硬件；开发及升级核心关键技术，包括算法、BPU、地平线天工开物、地平线踏歌及地平线艾迪。

　　地平线表示，“强大的研发能力是我们的核心竞争优势，使公司在行业中处于领先地位。该等知识产权对巩固公司极高的壁垒至关重要，公司将继续开发具有更强处理能力和效率的更先进算法和处理硬件，为我们产业生态的参与者带来长期利益。”

　　集微网消息，戴尔科技公司在上一财年（2023年2月-2024年1月）裁减了13000名员工，这一数字约是2023年宣布裁员6650人的两倍。

　　戴尔3月25日在一份文件中表示，截至2月2日，该公司在全球拥有12万名员工。这比去年下降了近10%。戴尔表示：“在2024财年，我们继续采取某些措施来降低成本，包括裁员、限制外部招聘和员工重组。尽管做出了这些艰难的决定，我们仍继续集中努力赋予员工权力，吸引、培养和留住人才。”

　　分析师Woo Jin Ho表示，裁员幅度超出预期这一举措“提供了适度的运营杠杆，个人电脑或非人工智能（AI）基础设施销售的上升可能会带来更好的收益。”戴尔发言人表示，这一披露反映了“对评估我们业务的持续承诺，以确保我们具有竞争力并做好交付的准备”。

　　尽管以其个人电脑业务而闻名，但戴尔在去年吸引了投资者的关注，因为人们对其运行AI工作负载所需的高性能服务器的兴趣激增。在报告客户对“人工智能优化服务器”感兴趣后，其股价接近历史新高。

　　集微网消息，沃达丰德国表示，作为重组的一部分，该公司计划在未来两年节省约4亿欧元（4.3448亿美元），该重组将裁减约2000个工作岗位。

　　此举是沃达丰近一年前宣布的成本削减计划的一部分，该计划将导致全球约11000个工作岗位流失。

　　沃达丰德国表示：“通过节省开支和重新安置约2000个工作岗位，将降低人员成本，这也是因为未来任务将由越来越多的自动化来完成。”

　　这家英国电信运营商巨头沃达丰旗下的子公司表示，大部分节省出的费用将来自关闭和更新过时的IT结构。

　　沃达丰在本世纪头十年在欧洲扩张，但在西班牙和意大利陷入困境，并同意将其意大利业务出售给瑞士电信。

　　今年3月早些时候，沃达丰表示，将替换掉其最大市场德国的负责人hilippe Rogge，沃达丰英国公司的Ahmed Essam将担任德国公司执行董事长和欧洲市场CEO。

　　集微网消息，2023年起，武汉大学计算机学院计划与小米共建“雷军班”，培养拔尖创新人才。近期，武汉大学公布雷军班的最新建设情况，并表示2024年起雷军班将开始招收本科生。

　　据武汉大学官方消息，3月22日，武汉大学校长张平文到计算机学院进行调研座谈。张文平表示，就雷军班和机器人系建设方面，他希望学院提高站位、布局未来，发挥雷军校友捐赠的重要作用，充分借助武汉数学与智能研究院、国家多媒体软件工程技术研究中心、人工智能（AI）研究院等平台的引才聚才作用，以人才兴院、以学科强院，不断提升学科综合实力，凝心聚力早日把计算机学院建成国内知名、世界一流的学术高地。

　　根据上游新闻3月27日报道，武汉大学计算机学院办公室工作人员回应雷军班消息称，“在今年高考后，雷军班将向全国招15名本科生，属于计算机专业，吸纳最优秀的有志向的学生就读，本博贯通培养。”该工作人员强调：“与其他普通本科班相比，这个班肯定是不一样的。整个培养方面的各个环节都是高配置。”

　　集微网了解到，小米创始人、董事长兼CEO雷军是武汉大学1987级计算机系校友，2023年11月29日，雷军向母校捐赠13亿元，该笔捐赠刷新了武汉大学建校以来单笔最大捐赠额，也是全国高校收到的最大一笔校友个人现金捐赠。雷军表示，非常感谢武汉大学的培养，自1997年在武汉大学设立奖学金起，至今已连续捐赠了26年。

　　此前雷军还于2016年捐款9999.9999万元用于建设科技楼，武汉大学这一大楼命名为“雷军科技楼”。

　　集微网消息，3月27日，美光科技CEO Sanjay Mehrotra出席美光西安新厂房奠基仪式，他在致辞中指出，美光持续投资中国市场已经长达20多年，包括北京、上海、深圳和西安都有布局，其中西安的总投资已经超过110亿人民币，最近再次新增43亿人民币投资计划强调了美光对客户的持续承诺，西安的员工人数将很快突破4000人。

　　“我们将继续共同分享中国乃至全球半导体产业的未来，最好的还在后头，”Sanjay Mehrotra如是说。

　　据介绍，美光西安工厂进出口总值连续17年位列陕西省第一，新一轮43亿元投资计划是该公司在西安第五次追加投资，计划新建移动存储芯片、封装和测试生产线，新项目投产后预计产值将达到36亿元，年进出口额将达到1100亿元。

　　在接受集微网等媒体采访时，美光全球运营执行副总裁Manish Bhatia重申了美光深耕中国市场的决心，包括为中国客户打造的本土供应生态系统，为西安工厂新工程能力建立的图形实验室、可靠性实验室，创造更多工作机遇，以及和中国半导体行业协会展开的各种合作。

　　Manish Bhatia表示：“中国有很多创新因子，这对于美光而言是整个市场战略中很重要的一部分，我们希望保持中国市场份额，希望和中国客户维持很好的关系，希望中国业务比例占有相当比重，因为中国是全球第二大经济体，这里有很多客户和很多技术解决方案，我们希望能满足中国客户新的产品需求，给中国给予能力范围内最大的支持。”

　　集微网消息，3月27日，美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布，公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心（CoE）PG电子，推动公司在环境、社会和治理（ESG）方面的合作伙伴关系，实现全球可持续发展目标。

　　据悉，美光于2023年6月宣布在西安追加投资43亿元人民币，其中包括加建这座新厂房，引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD，从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。美光还将在西安工厂投资多个工程实验室，提升产品可靠性认证、监测、故障分析和调试的效率，从而帮助客户加快产品上市时间。这些投资能使美光更好地满足国内外客户的需求。新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米（140万平方英尺）。

　　同时美光也在推进收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的资产，并将向力成西安1,200名全体员工提供新的就业合同。新厂房项目还将额外增加500个就业岗位，使美光在中国的员工总数增至4,800余人。

　　集微网消息，随着美国拜登政府寻求进一步限制中国制造尖端半导体的雄心，美国正要求盟国阻止国内公司为中国客户提供某些芯片制造设备，同时要求盟友对中国芯片制造设备的维护施加更多限制。

　　美国商务部负责工业和安全的副部长Alan Estevez表示：“我们正在与我们的盟友合作，确定什么对服务重要，什么对服务不重要。我们正在推动不对这些关键部件提供服务，因此我们正在与盟友进行讨论。” 他补充说，美国并不打算限制设备供应商维护更多中国企业能够自行修复的外围部件。

　　2023年，华为推出了一款搭载先进芯片的Mate 60 Pro手机，令美国官员感到意外。中国的晶圆代工商仍在依赖包括应用材料公司在内的美国供应商和荷兰ASML共同生产芯片。在华为取得突破之后，美国一直在向盟友施压，要求它们收紧中国获取尖端技术的渠道。

　　拜登政府宣布对2022年向中国先进芯片工厂出口美国制造的芯片设备实施新的限制，并说服主要芯片制造设备生产商日本和荷兰也采取同样的控制措施。

　　美国的规定使美国公司很难继续为中国公司在新规定出台之前购买的设备提供服务，包括已限制应用材料及其美国同行为部署在实体清单上的中国实体的设备提供服务，但荷兰和日本没有针对本国公司的类似禁令。这促使美国官员说服盟友效仿美国的限制措施。

　　集微网消息，继戴尔再次裁员后，市场传出，全球PC龙头联想在中国的分公司近期也启动一波裁员，今年至今累计裁员比例达两成以上。针对裁员一事，联想不予回应。

　　市场盛传，联想在中国的分公司从今年2月起陆续公布遣散名单，累计裁员比例达两成以上；对此，联想在中国的分公司不予回应。

　　去年PC产业陷入库存调整，当时联想CEO杨元庆就指出，公司将需要调整员工队伍，以削减部分业务支出。但他并未透露具体裁员规模及岗位，裁员人数可能不超过5%。

　　其实不只联想，戴尔近期也证实，公司为降低成本进行裁员，其他措施还包括限制外部招聘，员工也将重组。

　　PC产业自2023年第三季库存调整完毕后，当季也迎来渠道库存回补，不过，随后的第四季趋势未见明显好转，品牌厂也预期低迷的市场需求将延续至今年上半年。

　　本月初，荷兰媒体披露了半导体设备巨头ASML正在考虑搬迁的新闻，该报道援引消息人士的话称，荷兰政府成立了一个名为“贝多芬行动（Beethoven Operation）”的秘密工作组，旨在与ASML进行协商以解决其对荷兰当地劳动力供应、法规政策和供应链安全的担忧。

　　荷兰首相和荷兰经济部部长也被曝已加入了这一特别行动，并在约见ASML CEO秘密会谈，会议主题即为双方关心的荷兰营商环境问题。荷兰经济部部长Micky Adriaansens向媒体确认双方已进行会谈协商，但他表示不知道“ASML是否离开”。

　　消息人士称，该工作组将拨款超过10亿欧元用于ASML办事处所在地埃因霍温的开发。这笔资金将用于该地区的基础设施投资、住房以及埃因霍温科技大学 (TU/e) 的扩建，特别是旨在支持培养技术熟练的未来劳动力。政府还在考虑保护30%裁决计划（该计划允许移居荷兰工作的外籍人士保持30%的收入免税），并允许公司回购股票而无需缴税。

　　去年年底，长期主张反移民的右翼政党荷兰自由党在议会选举中取得胜利，在组建下一届荷兰联合政府中收获巨大优势，该党也公开宣称竞争下一任首相。紧随其后，议会便通过了一项自由党发起的修正案，包括限制允许在荷兰大学学习的外国学生人数，并终止技术劳动力移民30%的税收减免。这两项政策直接牵涉跨国公司最关心的移民劳动力问题。

　　半导体作为技术门槛最高的行业之一，对技术熟练工人的质量与数量要求极高。荷兰的劳动力供应市场长期供不应求，ASML很大程度上依赖外来移民。目前该公司23000名职员中，约有40%来自国外。

　　“限制劳动力移民的后果是严重的，我们需要这些人进一步创新。” ASML CEO Peter Wennink今年年初发文质疑政府的移民新政，“如果我们不能把这些人带到这里，我们就会去一个可以成长的地方。”这一说法也被外界解读为ASML计划搬离荷兰发出的预警。

　　据悉，ASML不是唯一在考虑搬离荷兰的公司，目前有少数几家确认正在考虑将总部迁出荷兰，这足以引发荷兰政府对国内营商环境的关注与重新审视。

　　值得一提的是，3月27日下午，国家主席习在人民大会堂会见来华进行工作访问的荷兰首相吕特。吕特表示，“脱钩断链”不是荷兰政府的政策选项，因为任何损害中国发展利益的行动也会伤及自身。荷方珍视同中国的友好关系，愿同中方持续深化伙伴关系，便利人员往来，加强经贸、减少碳排放等领域合作，密切在二十国集团等多边场合以及国际地区热点问题上的沟通协调。

　　此前在美国要求下限制ASML向中国出口光刻机的荷兰政府态度也有所转变，荷兰贸易部长Geoffrey van Leeuwen最近在接受媒体采访时指出，维护公司利益是“第一要务”。